太原半导体行业解决方案

通过合金化元素的添加，增加合金的流动性及抗氧化性；添加空洞调节剂-酸酐类物质与焊接过程中生成的水分发生化学反应，

可有效降低因水汽造成的焊接空洞；通过焊接工艺的持续改进，有效降低焊接空洞。